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        德邦集成電路封裝電子材料應用
        時間 : 2019-08-08 16:53:51  
         

        2019812-13日,2019(第二屆)全國環氧膠粘劑熱點技術與應用技術研討會將在武漢隆重舉行。來自浙江大學、武漢大學、中科院寧波研究所、德邦科技、萬華等環氧膠領域的知名高校、科研院所、企業200+代表與您相約8月武漢,共同研討環氧膠技術與應用的創新話題與發展機遇。

         會議信息

        1、會議主題:聚焦環氧膠粘劑技術與應用創新

        2、會議地點:中國-武漢

        會議組織

        主辦單位:武漢粘接學會、武漢新材料科學學會

        會上,德邦科技首席運營官王建斌先生將分享重磅報告,報告主題:德邦先進集成電路封裝電子材料應用

        報告綱要:

        一、集成電路產業鏈介紹;

        二、環氧樹脂集成電路封裝材料;

        三、環氧樹脂電子材料在半導體封裝中的應用;

        四、環氧樹脂在手機中應用;

        五、環氧在移動終端封裝組裝材料的體現;

        六、半導體封裝用環氧樹脂特點。

        王建斌先生:高級工程師,煙臺德邦科技有限公司首席運營官COO,長期從事特種功能界面新材料研發與產業化工作,具有豐富的技術與管理經驗,被授權100余項國家發明專利,在國內重要學術刊物、專業期刊雜志、專題會議等發表論文十余篇,主導或參與國家863計劃、國家重大科技專項02專項、國家中小企業創新基金等多項國家級項目,曾榮獲省市區科學技術進步一等獎等多項獎項。

        敬請期待,預祝會議順利召開!


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